Nachdem die fertigen Baugruppen unsere Bestückungsanlagen verlassen und getestet wurden, bieten wir unseren Kunden an, die entsprechende Software in einem weiteren Schritt auf die Baugruppe aufzuspielen.

Der Umfang und die Programme werden eng mit dem Kunden abgestimmt. Der Kunde erhält eine bereits fertig programmierte Baugruppe, welche er sofort in seiner Endmontage weiterverarbeiten kann.

Um frühzeitig Bestückfehler zu erkennen und beheben zu können, werden die Baugruppen nach dem Durchlaufen der SMT oder THT Anlagen einer optischen Inspektion unterzogen. In diesem Vergleichsverfahren werden erste Ausfälle erkannt und die betreffenden Baugruppen können selektiert werden.

So wird verhindert, dass ggf. fehlerhafte Baugruppen den gesamten Fertigungsprozess durchlaufen und erst bei der Endprüfung auffallen.

Beim X-Ray Inspektionsverfahren werden die Baugruppen Röntgenstrahlen ausgesetzt. Hierbei kann man interne Defekte der Baugruppe lokalisieren und auswerten.

Der integrated Circuit Test überprüft die elektrischen Verbindungen und die Bauteileparameter. Mit Hilfe von spezifischen Prüfadaptern wird die Baugruppe bestromt und die Signale werden ausgewertet. Nichtsichtbare Fehler können so lokalisiert werden.

Integrierte digitale und analoge Bausteine werden mit der Boundary Scan Prüfmethode über sogenannte Latches abgetastet. Prüfsignale werden an die entsprechenden Bausteine angelegt und ausgewertet.

Das Flying Probe Verfahren ermöglicht das Kontaktieren der Ober- und Unterseite der Platine. Feine Nadeln kontaktieren die einzelnen Lötpunkte; damit sind auch funktionale Tests möglich.

Eng mit dem Kunden abgestimmt, erfolgt meist nach seinen Vorgaben, eine Funktionsprüfung am Ende der Fertigungskette. Die Funktionalität der Baugruppe wird nach Bestimmung der relevanten Testparameter abgeprüft, die Dokumentation erfolgt in Form eines Protokolls.

Bei der Hochspannungsprüfung wird die Isolationsfestigkeit der Elektronik getestet. Gern bieten wir diese Prüfung optional an.